财联社5月21日讯（记者 王碧微）京东方A（000725.SZ）20日晚间发布公告，公司于当日与美国康宁公司（Corning Incorporated）签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等领域开展合作，备忘录有效期三年。
康宁是全球领先的特种玻璃和先进材料企业，与京东方已有多年业务配套供应与采购关系。
值得注意的是，根据公告，四个合作领域中，京东方A仅折叠屏业务实现了稳定量产供货，另外三项玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关应用尚未产生营收。此次合作，京东方能否借助康宁在玻璃材料和半导体先进材料方面的能力，推动这三项业务更快走向量产，将是投资者关注的重点。
四个合作方向
四个合作方向中，玻璃基封装载板是目前市场的关注热点，也是京东方重点投入的项目之一。
公告显示，康宁在半导体应用先进材料与解决方案方面具有显著优势。随着芯片制程持续演进，传统有机封装基板在翘曲控制和信号传输上逐渐遇到瓶颈。玻璃材料因热膨胀系数低、表面平整度高，被视为下一代封装载板的候选方向。
根据公告，京东方2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，公司目前已向部分国内客户送样，部分客户通过了概念认证并进入技术测试阶段。但截至目前，该业务尚未实现量产营收，公司试验线良率尚未达到量产水平，何时达到“具有重大不确定性”。
此前，京东方在投资者调研时透露，公司已完成9-2-9结构的20层高层数玻璃载板样品产出，达到行业领先水平。
从行业视角看，面板厂切入玻璃基封装载板并非没有先例，但技术门槛不低。
据悉，玻璃基封装技术大致可分为三个阶段：第一阶段是晶片掀起（Chip First），第二阶段是重布线层（RDL），第三阶段是玻璃穿孔（TGV，Through Glass Via）。
TrendForce集邦咨询研究副总经理范博毓向财联社记者介绍，目前面板厂群创光电在该领域进展相对较快，已在第一阶段实现部分产品量产，但这一阶段属于较为入门的技术，真正能带来较高附加价值的是后两个阶段。其中，重布线层技术预计未来一两年内可能看到进展，玻璃穿孔技术则需要三到五年，大约2028至2029年才可能出现具体成果。
范博毓解释，玻璃穿孔难度极高，因为玻璃本身是脆性材料，要在一块玻璃基板上开出上百个极精细的孔洞并完成镀铜布线，同时保证基板不受损，对工艺要求极为苛刻。他认为，目前有多条技术路线在并行开发，最终哪一条走向量产仍难判断。
钙钛矿是京东方另一个投入较大的方向。
钙钛矿是一种新型光伏材料，理论转换效率高于传统硅基太阳能电池，但稳定性和使用寿命是商业化的核心障碍。钙钛矿电池的封装和基底对玻璃品质要求较高，公司此次与康宁的合作内容之一即为钙钛矿玻璃基板。
根据公告，京东方的钙钛矿业务已建成手套箱（25mm×25mm）、实验线（300mm×300mm）和中试线（1200mm×2400mm）三大研发平台，总投资近10亿元。
京东方在近期投资者调研中透露，目前三大平台已实现全工艺流程拉齐，钙钛矿光伏组件效率达业界一流水平。
不过，京东方亦在公告中表示，钙钛矿业务目前以示范实证项目落地为主，尚未实现量产营收，何时实现具有重大不确定性。
光互连方面，根据公告，京东方下属子公司于2023年投资建设MicroLED芯片生产线，该子公司目前已产出相关样品并为客户送样，但尚未形成销售收入。
四个合作方向中，可折叠玻璃是京东方最成熟的业务。根据公告，该公司自2019年开始生产折叠产品，已导入全球多个品牌客户，实现稳定量产供货。
寻找新增长极
财报显示，占京东方总营收超过八成的显示器件业务业绩增长正在放缓。2025年全年营收约1664.17亿元，同比增长0.86%。
对此，公司董事长陈炎顺曾在公司业绩说明会上表示，公司出货量保持增长，但产品平均价格下降，特别是2025年下半年降幅明显。
公司CEO冯强进一步透露，2025年柔性AMOLED出货量超1.5亿片，同比增长约8%。而京东方在2025年11月与投资者交流时曾表示，AMOLED出货量“力争在去年1.4亿片的基础上实现两位数增长。”
冯强将不及预期归因于三点：AMOLED领域专利纠纷引发海外客户订单保守；国补政策仅覆盖6000元以下机型，该公司重点布局的折叠、LTPO等高端产品受益有限；内部精益管理仍有进步空间。
2026年，公司目标进一步放缓，柔性AMOLED全年出货目标为1.6亿片，同比增长在6.5%左右；2028年目标为2亿片。
陈炎顺表示，2026年国际政治经济环境存在不确定性，叠加存储等原材料价格大幅上涨，将推动手机价格不同程度上涨，进而影响终端销量。
但公司创新业务正在快速增长。2025年，京东方物联网创新、传感、MLED（Mini/Micro LED）、智慧医工四大创新业务营收合计占比达到24.81%，而2021年仅为13.98%。其中传感业务增速最快，2026年一季度整体营收同比增长55%，智慧视窗业务同比增长约4倍。
OLED方面近期也将有新进展。京东方在近期投资者调研中透露，公司8.6代AMOLED产线预计2026年年中量产，将主要面向中尺寸OLED市场。
此次与康宁合作涉及的玻璃基封装载板和钙钛矿业务，是京东方此前在投资者调研中提及的“第N曲线”代表性业务。
京东方表示，公司计划依托在显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三方面的积累股票配资大盘，将能力向半导体封装、光伏等新领域延伸。
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